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韩国半导体出口统计

半导体出口增长了,到底是卖得更多,还是价格上涨?我们用韩国银行贸易指数把韩元计出口增长拆分为数量、美元价格和汇率,并用关税厅品目数据分别查看DRAM、HBM和闪存。

2021年11月 · 同比
韩元计出口额+47.3%
=
数量+19.4%
×
美元价格+16.5%
×
汇率+5.9%

三项效应相乘:(1+数量)×(1+美元价格)×(1+汇率) = (1+韩元计出口额)。韩元兑美元月均汇率上升(韩元贬值)时汇率效应为正。

2021年11月,韩国半导体出口(韩元计)同比增长47.3%。 实际出货数量变化+19.4%,美元价格变化+16.5%,汇率效应+5.9%,变化主要来自数量。 所有品类的变化均由数量驱动。 关税厅2026年9月速报显示,DRAM出口168亿美元(同比+532.1%),HBM等复合结构芯片150亿美元(+186.9%),存储器出口的41%运往中国。

2021年11月韩国半导体出口(韩元计)+47.3% = 数量 +19.4% × 美元价格 +16.5% × 汇率 +5.9%

① 月度数量趋势 — 各品类数量指数(韩国银行)

剔除价格变化后的实际出口数量走势。可切换为美元价格或美元金额指数进行比较;选择“3个月平均”可减少日历效应带来的波动,更清楚地看出趋势。

近3个月平均半导体数量指数为125.5(2020年=100),较上年同期变化+13.0%;同期美元价格指数变化+16.6%。

水平为指数(2020年平均 = 100)。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。 环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%(未经季节调整的原始数据)。趋势请看同比。

② 半导体整体 — 数量·美元价格·汇率分解(韩国银行)

柱状为三项效应对韩元计出口同比增长的贡献,折线为合计。按对数计算,三根柱子相加正好等于折线。将鼠标悬停可查看实际增长率(%)。

月份 韩元计出口额数量 美元价格韩元/美元(月均)
水平同比环比水平同比环比水平同比环比水平同比环比
2021年11月 144.8+47.3%+7.5%130.2+19.4%+7.9%111.0+16.5%-0.4%1,182.9+5.9%+0.0%
2021年10月 134.6+32.9%-7.1%120.6+10.5%-4.0%111.4+16.4%-4.3%1,182.8+3.3%+1.1%
2021年9月 145.0+26.8%+4.9%125.7+9.2%+4.5%116.4+17.1%-0.4%1,169.5-0.8%+0.8%
2021年8月 138.2+38.6%+7.6%120.3+21.6%+5.8%116.9+16.6%+0.3%1,160.3-2.2%+1.4%
2021年7月 128.4+32.9%+0.1%113.7+20.8%-6.9%116.6+15.3%+5.3%1,144.0-4.6%+2.0%
2021年6月 128.3+25.7%+11.1%122.0+29.6%+10.3%110.7+4.7%+1.0%1,121.3-7.3%-0.2%
2021年5月 115.5+13.5%+8.3%110.7+19.5%+7.4%109.6+3.9%+0.5%1,123.3-8.6%+0.3%
2021年4月 106.6+17.8%-2.6%103.0+24.6%-12.5%109.1+3.5%+12.5%1,119.4-8.6%-1.0%
2021年3月 109.4-0.7%+15.2%117.7+11.2%+13.1%97.0-3.7%+0.1%1,131.0-7.3%+1.7%
2021年2月 95.0+4.1%-3.0%104.1+13.9%-4.5%96.8-1.8%+0.2%1,111.7-6.9%+1.3%
2021年1月 98.0+13.2%-7.4%109.0+21.0%-9.3%96.7-0.7%+1.9%1,097.5-5.7%+0.2%
2020年12月 105.8+19.6%+7.7%120.2+33.1%+10.3%94.9-3.5%-0.5%1,095.1-6.9%-1.9%

水平:韩元计出口、数量、美元价格为指数(2020年平均 = 100),韩元/美元为月均汇率。韩元出口指数 = 美元金额指数 ×(韩元/美元 ÷ 2020年平均汇率),美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%(未经季节调整的原始数据)。趋势请看同比。

③ 按品类比较 — 是什么拉动了出口?(韩国银行)

对各品类采用相同方法,以美元计(不含汇率效应)。数量和价格中变动较大的一方标为“驱动因素”。 · 2021年11月

品类 美元计出口数量 美元价格驱动因素
水平同比环比水平同比环比水平同比环比
半导体整体 144.4+39.1%+7.5%130.2+19.4%+7.9%111.0+16.5%-0.4% 数量驱动
集成电路(存储器、系统半导体) 146.7+40.8%+7.9%131.8+20.0%+8.3%111.3+17.3%-0.3% 数量驱动
分立器件(晶体管、二极管等) 100.2+3.0%-3.1%99.2+2.6%-2.8%101.0+0.3%-0.3% 数量驱动
半导体制造设备 122.4+24.8%+10.8%124.8+22.4%+11.4%98.1+1.9%-0.6% 数量驱动

水平为指数(2020年平均 = 100)。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。

④ 品目速报 — DRAM·HBM·闪存(韩国关税厅)

韩国关税厅10位品目数据,早于韩国银行公布。由于缺少对应各品目的价格指数,我们用“出口重量”和“每公斤单价”代替数量和价格进行分解。每公斤单价同时包含涨价和规格升级(同等重量容量更大)。

关税厅数据月份: 2026年9月

品目 出口额 ($B)重量 (吨) 每公斤单价 ($) 占比韩国银行价格指数
同比
水平同比环比水平同比环比水平同比环比
DRAMi 16.78+532.1%+6.6%233.5+46.0%+31.4%71,836+332.9%-18.9% 39.0% +247.7%
HBM等(存储器复合结构芯片)i 15.01+186.9%+22.8%147.9+16.9%+19.6%101,545+145.5%+2.7% 34.9%
闪存i 3.30+366.5%+15.2%41.9-22.9%+47.7%78,651+505.1%-22.0% 7.7% +244.0%
存储器复合元件(MCO)i 2.43+237.9%+9.2%18.1+16.0%+14.7%134,057+191.2%-4.8% 5.6%
处理器·控制器i 4.43+38.6%+7.2%738.6+11.8%+4.2%6,004+23.9%+2.9% 10.3%
其他集成电路i 1.12+4.7%+11.0%340.2+3.0%+8.6%3,306+1.6%+2.1% 2.6%
集成电路合计 43.07+217.0%+12.8%1,520.3+12.8%+11.1%28,332+180.9%+1.5% 100%

※ 韩国关税厅未单独统计HBM。HBM等堆叠存储器似乎按“HS 8542.32-3000 复合结构芯片集成电路”申报,因此以此项作为HBM的估算值。
韩国银行价格指数:同月DRAM/闪存出口价格指数(美元计)变化率。每公斤单价涨幅远高于价格指数时,说明规格升级的影响较大。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%(未经季节调整的原始数据)。趋势请看同比。

各品目月度趋势

每个品目单独绘图,较小的品目也能看清(纵轴各不相同)。默认显示“重量”,作为各品目数量趋势的衡量标准。柱为月度数值,线为3个月平均。

近3个月出货重量较上年同期:DRAM +21.1%,HBM等 +14.1%,闪存 -27.6%,处理器·控制器 +13.0%。

DRAMi
HBM等(存储器复合结构芯片)i
闪存i
存储器复合元件(MCO)i
处理器·控制器i
其他集成电路i

存储器出口前十大目的地

按HS 8542.32(全部存储器)统计。发往香港的货物有相当部分转口至中国内地等地。 · 2026年9月
※ 关税厅的国家是芯片到达的国家,而不是最终买家所在国。存储器运往组装服务器和手机的工厂,因此美国大型科技公司的需求大多体现为对台湾(GPU·服务器组装)、中国、墨西哥等地的出口。

#国家/地区出口额占比同比环比
1 CN $15.25B 40.6% +472.9% +2.5%
2 TW $6.46B 17.2% +101.6% +68.0%
3 HK $5.91B 15.7% +211.8% +7.1%
4 VN $3.07B 8.2% +255.0% -8.8%
5 PH $2.52B 6.7% +1,777.2% +49.0%
6 MY $1.79B 4.8% +2,138.1% +6.9%
7 SG $0.51B 1.3% +1,059.1% +63.9%
8 IN $0.49B 1.3% +215.4% -11.8%
9 JP $0.46B 1.2% +618.9% +105.5%
10 US $0.36B 0.9% +789.3% +18.7%

计算方法

韩国银行出口金额指数反映美元计出口额,出口数量指数是用出口价格平减后的数值。因此“金额指数÷数量指数”即美元价格,再乘以韩元兑美元月均汇率变化,就得到韩元计出口额的变化。

每个月与上年同月比较,以消除季节性。图表采用对数变化率,三项效应可直接相加;表格中的百分比为实际增长率。

关税厅数据为HS 8542.31·32·33·39(集成电路)10位品目按国家加总。与韩国银行“集成电路”的品目范围略有不同,增长率可能相差几个百分点。

常见问题

如何判断半导体出口增长来自数量还是价格?

看韩国银行每月发布的半导体出口数量指数即可。数量指数剔除了价格变化,它与金额指数的差就是价格效应。本页②、③表就是这一计算。

有单独的HBM出口统计吗?

目前没有单独统计HBM的官方数据。本页以关税厅“HS 8542.32-3000 存储器复合结构芯片”出口作为HBM估算值,其中可能包含其他堆叠存储器产品。

为什么DRAM、HBM用重量而不是数量?

HBM没有官方价格指数,DRAM价格指数也无法完全反映实际出口产品结构,推算出的数量偏差很大。因此我们用关税厅实测的重量和每公斤单价来分解,只展示无需模型即可核实的数字。

数据何时更新?

每天韩国时间上午9:40检查是否有新发布并更新。关税厅品目数据早于韩国银行贸易指数发布,因此④表常常比②、③表早一个月。

韩国银行数据月份 2026年9月 · 关税厅数据月份 2026年9月 · 更新 2026-11-04 09:40 KST

本页基于官方统计加工,仅供参考,不构成任何证券的买卖建议。

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