韩国半导体出口统计
半导体出口增长了，到底是卖得更多，还是价格上涨？我们用韩国银行贸易指数把韩元计出口增长拆分为数量、美元价格和汇率，并用关税厅品目数据分别查看DRAM、HBM和闪存。
三项效应相乘：(1+数量)×(1+美元价格)×(1+汇率) = (1+韩元计出口额)。韩元兑美元月均汇率上升（韩元贬值）时汇率效应为正。
2023年3月，韩国半导体出口（韩元计）同比下降29.7%。 实际出货数量变化-0.5%，美元价格变化-33.9%，汇率效应+6.9%，变化主要来自价格。 按品类看，半导体整体·集成电路为价格驱动，分立器件·制造设备为数量驱动。 关税厅2026年9月速报显示，DRAM出口168亿美元（同比+532.1%），HBM等复合结构芯片150亿美元（+186.9%），存储器出口的41%运往中国。
① 月度数量趋势 — 各品类数量指数（韩国银行）
剔除价格变化后的实际出口数量走势。可切换为美元价格或美元金额指数进行比较；选择“3个月平均”可减少日历效应带来的波动，更清楚地看出趋势。
近3个月平均半导体数量指数为117.8（2020年=100），较上年同期变化-10.6%；同期美元价格指数变化-32.3%。
水平为指数（2020年平均 = 100）。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。 环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
② 半导体整体 — 数量·美元价格·汇率分解（韩国银行）
柱状为三项效应对韩元计出口同比增长的贡献，折线为合计。按对数计算，三根柱子相加正好等于折线。将鼠标悬停可查看实际增长率（%）。
| 月份 | 韩元计出口额 | 数量 | 美元价格 | 韩元/美元（月均） | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | |
| 2023年3月 | 114.5 | -29.7% | +47.6% | 149.9 | -0.5% | +46.1% | 69.0 | -33.9% | -1.7% | 1,305.7 | +6.9% | +2.8% |
| 2023年2月 | 77.6 | -38.7% | +1.1% | 102.6 | -14.4% | +1.7% | 70.2 | -32.4% | -2.5% | 1,270.7 | +6.0% | +1.9% |
| 2023年1月 | 76.8 | -41.3% | -36.5% | 100.9 | -19.3% | -28.2% | 72.0 | -30.4% | -8.1% | 1,247.2 | +4.5% | -3.8% |
| 2022年12月 | 120.8 | -21.4% | +2.4% | 140.5 | +1.8% | +9.5% | 78.3 | -29.4% | -1.6% | 1,296.2 | +9.5% | -5.0% |
| 2022年11月 | 118.0 | -18.5% | -12.8% | 128.3 | -1.5% | -7.6% | 79.6 | -28.3% | -1.4% | 1,364.1 | +15.3% | -4.4% |
| 2022年10月 | 135.3 | +0.5% | -17.3% | 138.7 | +15.0% | -8.6% | 80.7 | -27.6% | -11.8% | 1,426.7 | +20.6% | +2.5% |
| 2022年9月 | 163.7 | +12.9% | +12.1% | 151.8 | +20.8% | +8.9% | 91.4 | -21.4% | -2.5% | 1,391.6 | +19.0% | +5.5% |
| 2022年8月 | 146.0 | +5.6% | -3.2% | 139.4 | +15.9% | -2.7% | 93.8 | -19.8% | -1.3% | 1,318.4 | +13.6% | +0.8% |
| 2022年7月 | 150.8 | +17.4% | -6.4% | 143.3 | +26.1% | -1.1% | 95.0 | -18.5% | -7.6% | 1,307.4 | +14.3% | +2.4% |
| 2022年6月 | 161.1 | +25.5% | +8.3% | 144.9 | +18.7% | +8.5% | 102.7 | -7.2% | -0.8% | 1,277.3 | +13.9% | +0.6% |
| 2022年5月 | 148.7 | +28.8% | +9.9% | 133.5 | +20.6% | +6.9% | 103.5 | -5.6% | -0.2% | 1,269.9 | +13.1% | +3.0% |
| 2022年4月 | 135.3 | +27.0% | -16.9% | 125.0 | +21.3% | -17.1% | 103.7 | -4.9% | -0.7% | 1,232.3 | +10.1% | +0.9% |
水平：韩元计出口、数量、美元价格为指数（2020年平均 = 100），韩元/美元为月均汇率。韩元出口指数 = 美元金额指数 ×（韩元/美元 ÷ 2020年平均汇率），美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
③ 按品类比较 — 是什么拉动了出口？（韩国银行）
对各品类采用相同方法，以美元计（不含汇率效应）。数量和价格中变动较大的一方标为“驱动因素”。 · 2023年3月
| 品类 | 美元计出口 | 数量 | 美元价格 | 驱动因素 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | ||
| 半导体整体 | 103.5 | -34.3% | +43.6% | 149.9 | -0.5% | +46.1% | 69.0 | -33.9% | -1.7% | 价格驱动 |
| 集成电路（存储器、系统半导体） | 103.9 | -35.4% | +45.8% | 157.8 | +2.2% | +48.5% | 65.9 | -36.8% | -1.8% | 价格驱动 |
| 分立器件（晶体管、二极管等） | 95.5 | +3.7% | +9.1% | 93.9 | +3.3% | +9.4% | 101.7 | +0.4% | -0.3% | 数量驱动 |
| 半导体制造设备 | 122.1 | -11.7% | +23.7% | 127.5 | -8.5% | +21.2% | 95.7 | -3.4% | +2.1% | 数量驱动 |
水平为指数（2020年平均 = 100）。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。
④ 品目速报 — DRAM·HBM·闪存（韩国关税厅）
韩国关税厅10位品目数据，早于韩国银行公布。由于缺少对应各品目的价格指数，我们用“出口重量”和“每公斤单价”代替数量和价格进行分解。每公斤单价同时包含涨价和规格升级（同等重量容量更大）。
| 品目 | 出口额 ($B) | 重量 (吨) | 每公斤单价 ($) | 占比 | 韩国银行价格指数 同比 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | |||
| DRAMi | 16.78 | +532.1% | +6.6% | 233.5 | +46.0% | +31.4% | 71,836 | +332.9% | -18.9% | 39.0% | +247.7% |
| HBM等（存储器复合结构芯片）i | 15.01 | +186.9% | +22.8% | 147.9 | +16.9% | +19.6% | 101,545 | +145.5% | +2.7% | 34.9% | |
| 闪存i | 3.30 | +366.5% | +15.2% | 41.9 | -22.9% | +47.7% | 78,651 | +505.1% | -22.0% | 7.7% | +244.0% |
| 存储器复合元件（MCO）i | 2.43 | +237.9% | +9.2% | 18.1 | +16.0% | +14.7% | 134,057 | +191.2% | -4.8% | 5.6% | |
| 处理器·控制器i | 4.43 | +38.6% | +7.2% | 738.6 | +11.8% | +4.2% | 6,004 | +23.9% | +2.9% | 10.3% | |
| 其他集成电路i | 1.12 | +4.7% | +11.0% | 340.2 | +3.0% | +8.6% | 3,306 | +1.6% | +2.1% | 2.6% | |
| 集成电路合计 | 43.07 | +217.0% | +12.8% | 1,520.3 | +12.8% | +11.1% | 28,332 | +180.9% | +1.5% | 100% | |
※ 韩国关税厅未单独统计HBM。HBM等堆叠存储器似乎按“HS 8542.32-3000 复合结构芯片集成电路”申报，因此以此项作为HBM的估算值。
韩国银行价格指数：同月DRAM/闪存出口价格指数（美元计）变化率。每公斤单价涨幅远高于价格指数时，说明规格升级的影响较大。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
各品目月度趋势
每个品目单独绘图，较小的品目也能看清（纵轴各不相同）。默认显示“重量”，作为各品目数量趋势的衡量标准。柱为月度数值，线为3个月平均。
近3个月出货重量较上年同期：DRAM +21.1%，HBM等 +14.1%，闪存 -27.6%，处理器·控制器 +13.0%。
存储器出口前十大目的地
按HS 8542.32（全部存储器）统计。发往香港的货物有相当部分转口至中国内地等地。 · 2026年9月
※ 关税厅的国家是芯片到达的国家，而不是最终买家所在国。存储器运往组装服务器和手机的工厂，因此美国大型科技公司的需求大多体现为对台湾（GPU·服务器组装）、中国、墨西哥等地的出口。
| # | 国家/地区 | 出口额 | 占比 | 同比 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | CN | $15.25B | 40.6% | +472.9% | +2.5% |
| 2 | TW | $6.46B | 17.2% | +101.6% | +68.0% |
| 3 | HK | $5.91B | 15.7% | +211.8% | +7.1% |
| 4 | VN | $3.07B | 8.2% | +255.0% | -8.8% |
| 5 | PH | $2.52B | 6.7% | +1,777.2% | +49.0% |
| 6 | MY | $1.79B | 4.8% | +2,138.1% | +6.9% |
| 7 | SG | $0.51B | 1.3% | +1,059.1% | +63.9% |
| 8 | IN | $0.49B | 1.3% | +215.4% | -11.8% |
| 9 | JP | $0.46B | 1.2% | +618.9% | +105.5% |
| 10 | US | $0.36B | 0.9% | +789.3% | +18.7% |
计算方法
韩国银行出口金额指数反映美元计出口额，出口数量指数是用出口价格平减后的数值。因此“金额指数÷数量指数”即美元价格，再乘以韩元兑美元月均汇率变化，就得到韩元计出口额的变化。
每个月与上年同月比较，以消除季节性。图表采用对数变化率，三项效应可直接相加；表格中的百分比为实际增长率。
关税厅数据为HS 8542.31·32·33·39（集成电路）10位品目按国家加总。与韩国银行“集成电路”的品目范围略有不同，增长率可能相差几个百分点。
常见问题
如何判断半导体出口增长来自数量还是价格？
看韩国银行每月发布的半导体出口数量指数即可。数量指数剔除了价格变化，它与金额指数的差就是价格效应。本页②、③表就是这一计算。
有单独的HBM出口统计吗？
目前没有单独统计HBM的官方数据。本页以关税厅“HS 8542.32-3000 存储器复合结构芯片”出口作为HBM估算值，其中可能包含其他堆叠存储器产品。
为什么DRAM、HBM用重量而不是数量？
HBM没有官方价格指数，DRAM价格指数也无法完全反映实际出口产品结构，推算出的数量偏差很大。因此我们用关税厅实测的重量和每公斤单价来分解，只展示无需模型即可核实的数字。
数据何时更新？
每天韩国时间上午9:40检查是否有新发布并更新。关税厅品目数据早于韩国银行贸易指数发布，因此④表常常比②、③表早一个月。
本页基于官方统计加工，仅供参考，不构成任何证券的买卖建议。
