韩国半导体出口统计
半导体出口增长了，到底是卖得更多，还是价格上涨？我们用韩国银行贸易指数把韩元计出口增长拆分为数量、美元价格和汇率，并用关税厅品目数据分别查看DRAM、HBM和闪存。
三项效应相乘：(1+数量)×(1+美元价格)×(1+汇率) = (1+韩元计出口额)。韩元兑美元月均汇率上升（韩元贬值）时汇率效应为正。
2024年3月，韩国半导体出口（韩元计）同比增长38.0%。 实际出货数量变化+15.6%，美元价格变化+17.1%，汇率效应+1.9%，变化主要来自价格。 按品类看，半导体整体·集成电路为价格驱动，分立器件·制造设备为数量驱动。 关税厅2026年9月速报显示，DRAM出口168亿美元（同比+532.1%），HBM等复合结构芯片150亿美元（+186.9%），存储器出口的41%运往中国。
① 月度数量趋势 — 各品类数量指数（韩国银行）
剔除价格变化后的实际出口数量走势。可切换为美元价格或美元金额指数进行比较；选择“3个月平均”可减少日历效应带来的波动，更清楚地看出趋势。
近3个月平均半导体数量指数为158.3（2020年=100），较上年同期变化+34.4%；同期美元价格指数变化+11.1%。
水平为指数（2020年平均 = 100）。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。 环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
② 半导体整体 — 数量·美元价格·汇率分解（韩国银行）
柱状为三项效应对韩元计出口同比增长的贡献，折线为合计。按对数计算，三根柱子相加正好等于折线。将鼠标悬停可查看实际增长率（%）。
| 月份 | 韩元计出口额 | 数量 | 美元价格 | 韩元/美元（月均） | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | |
| 2024年3月 | 158.0 | +38.0% | +17.6% | 173.3 | +15.6% | +12.9% | 80.8 | +17.1% | +4.2% | 1,330.7 | +1.9% | -0.1% |
| 2024年2月 | 134.3 | +73.1% | +6.1% | 153.5 | +49.6% | +3.6% | 77.5 | +10.5% | +1.7% | 1,331.7 | +4.8% | +0.6% |
| 2024年1月 | 126.6 | +65.0% | -13.5% | 148.2 | +46.9% | -21.9% | 76.2 | +5.9% | +9.1% | 1,323.6 | +6.1% | +1.5% |
| 2023年12月 | 146.4 | +21.2% | +15.3% | 189.7 | +35.0% | +12.3% | 69.9 | -10.8% | +3.2% | 1,304.0 | +0.6% | -0.5% |
| 2023年11月 | 127.0 | +7.7% | +3.5% | 168.9 | +31.7% | +2.7% | 67.7 | -14.9% | +3.9% | 1,310.4 | -3.9% | -3.0% |
| 2023年10月 | 122.7 | -9.4% | -9.0% | 164.5 | +18.6% | -17.0% | 65.1 | -19.3% | +7.9% | 1,350.7 | -5.3% | +1.6% |
| 2023年9月 | 134.8 | -17.6% | +17.2% | 198.2 | +30.6% | +15.9% | 60.4 | -34.0% | +0.3% | 1,329.5 | -4.5% | +0.8% |
| 2023年8月 | 115.0 | -21.2% | +16.9% | 171.0 | +22.7% | +14.4% | 60.2 | -35.8% | -0.3% | 1,318.5 | +0.0% | +2.5% |
| 2023年7月 | 98.3 | -34.8% | -16.5% | 149.4 | +4.3% | -15.4% | 60.4 | -36.4% | -0.5% | 1,286.3 | -1.6% | -0.8% |
| 2023年6月 | 117.7 | -26.9% | +17.7% | 176.6 | +21.9% | +22.0% | 60.7 | -40.9% | -1.2% | 1,296.7 | +1.5% | -2.4% |
| 2023年5月 | 100.0 | -32.7% | +17.1% | 144.8 | +8.4% | +17.1% | 61.4 | -40.7% | -0.6% | 1,328.2 | +4.6% | +0.6% |
| 2023年4月 | 85.4 | -36.9% | -25.4% | 123.6 | -1.0% | -17.5% | 61.8 | -40.5% | -10.5% | 1,320.0 | +7.1% | +1.1% |
水平：韩元计出口、数量、美元价格为指数（2020年平均 = 100），韩元/美元为月均汇率。韩元出口指数 = 美元金额指数 ×（韩元/美元 ÷ 2020年平均汇率），美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
③ 按品类比较 — 是什么拉动了出口？（韩国银行）
对各品类采用相同方法，以美元计（不含汇率效应）。数量和价格中变动较大的一方标为“驱动因素”。 · 2024年3月
| 品类 | 美元计出口 | 数量 | 美元价格 | 驱动因素 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | ||
| 半导体整体 | 140.1 | +35.4% | +17.7% | 173.3 | +15.6% | +12.9% | 80.8 | +17.1% | +4.2% | 价格驱动 |
| 集成电路（存储器、系统半导体） | 143.5 | +38.1% | +18.6% | 183.8 | +16.5% | +13.3% | 78.1 | +18.6% | +4.6% | 价格驱动 |
| 分立器件（晶体管、二极管等） | 74.1 | -22.4% | -7.3% | 71.8 | -23.5% | -7.3% | 103.2 | +1.5% | -0.0% | 数量驱动 |
| 半导体制造设备 | 138.2 | +13.2% | +25.0% | 147.0 | +15.3% | +24.7% | 94.0 | -1.8% | +0.2% | 数量驱动 |
水平为指数（2020年平均 = 100）。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。
④ 品目速报 — DRAM·HBM·闪存（韩国关税厅）
韩国关税厅10位品目数据，早于韩国银行公布。由于缺少对应各品目的价格指数，我们用“出口重量”和“每公斤单价”代替数量和价格进行分解。每公斤单价同时包含涨价和规格升级（同等重量容量更大）。
| 品目 | 出口额 ($B) | 重量 (吨) | 每公斤单价 ($) | 占比 | 韩国银行价格指数 同比 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | |||
| DRAMi | 16.78 | +532.1% | +6.6% | 233.5 | +46.0% | +31.4% | 71,836 | +332.9% | -18.9% | 39.0% | +247.7% |
| HBM等（存储器复合结构芯片）i | 15.01 | +186.9% | +22.8% | 147.9 | +16.9% | +19.6% | 101,545 | +145.5% | +2.7% | 34.9% | |
| 闪存i | 3.30 | +366.5% | +15.2% | 41.9 | -22.9% | +47.7% | 78,651 | +505.1% | -22.0% | 7.7% | +244.0% |
| 存储器复合元件（MCO）i | 2.43 | +237.9% | +9.2% | 18.1 | +16.0% | +14.7% | 134,057 | +191.2% | -4.8% | 5.6% | |
| 处理器·控制器i | 4.43 | +38.6% | +7.2% | 738.6 | +11.8% | +4.2% | 6,004 | +23.9% | +2.9% | 10.3% | |
| 其他集成电路i | 1.12 | +4.7% | +11.0% | 340.2 | +3.0% | +8.6% | 3,306 | +1.6% | +2.1% | 2.6% | |
| 集成电路合计 | 43.07 | +217.0% | +12.8% | 1,520.3 | +12.8% | +11.1% | 28,332 | +180.9% | +1.5% | 100% | |
※ 韩国关税厅未单独统计HBM。HBM等堆叠存储器似乎按“HS 8542.32-3000 复合结构芯片集成电路”申报，因此以此项作为HBM的估算值。
韩国银行价格指数：同月DRAM/闪存出口价格指数（美元计）变化率。每公斤单价涨幅远高于价格指数时，说明规格升级的影响较大。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
各品目月度趋势
每个品目单独绘图，较小的品目也能看清（纵轴各不相同）。默认显示“重量”，作为各品目数量趋势的衡量标准。柱为月度数值，线为3个月平均。
近3个月出货重量较上年同期：DRAM +21.1%，HBM等 +14.1%，闪存 -27.6%，处理器·控制器 +13.0%。
存储器出口前十大目的地
按HS 8542.32（全部存储器）统计。发往香港的货物有相当部分转口至中国内地等地。 · 2026年9月
※ 关税厅的国家是芯片到达的国家，而不是最终买家所在国。存储器运往组装服务器和手机的工厂，因此美国大型科技公司的需求大多体现为对台湾（GPU·服务器组装）、中国、墨西哥等地的出口。
| # | 国家/地区 | 出口额 | 占比 | 同比 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | CN | $15.25B | 40.6% | +472.9% | +2.5% |
| 2 | TW | $6.46B | 17.2% | +101.6% | +68.0% |
| 3 | HK | $5.91B | 15.7% | +211.8% | +7.1% |
| 4 | VN | $3.07B | 8.2% | +255.0% | -8.8% |
| 5 | PH | $2.52B | 6.7% | +1,777.2% | +49.0% |
| 6 | MY | $1.79B | 4.8% | +2,138.1% | +6.9% |
| 7 | SG | $0.51B | 1.3% | +1,059.1% | +63.9% |
| 8 | IN | $0.49B | 1.3% | +215.4% | -11.8% |
| 9 | JP | $0.46B | 1.2% | +618.9% | +105.5% |
| 10 | US | $0.36B | 0.9% | +789.3% | +18.7% |
计算方法
韩国银行出口金额指数反映美元计出口额，出口数量指数是用出口价格平减后的数值。因此“金额指数÷数量指数”即美元价格，再乘以韩元兑美元月均汇率变化，就得到韩元计出口额的变化。
每个月与上年同月比较，以消除季节性。图表采用对数变化率，三项效应可直接相加；表格中的百分比为实际增长率。
关税厅数据为HS 8542.31·32·33·39（集成电路）10位品目按国家加总。与韩国银行“集成电路”的品目范围略有不同，增长率可能相差几个百分点。
常见问题
如何判断半导体出口增长来自数量还是价格？
看韩国银行每月发布的半导体出口数量指数即可。数量指数剔除了价格变化，它与金额指数的差就是价格效应。本页②、③表就是这一计算。
有单独的HBM出口统计吗？
目前没有单独统计HBM的官方数据。本页以关税厅“HS 8542.32-3000 存储器复合结构芯片”出口作为HBM估算值，其中可能包含其他堆叠存储器产品。
为什么DRAM、HBM用重量而不是数量？
HBM没有官方价格指数，DRAM价格指数也无法完全反映实际出口产品结构，推算出的数量偏差很大。因此我们用关税厅实测的重量和每公斤单价来分解，只展示无需模型即可核实的数字。
数据何时更新？
每天韩国时间上午9:40检查是否有新发布并更新。关税厅品目数据早于韩国银行贸易指数发布，因此④表常常比②、③表早一个月。
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