韩国半导体出口统计
半导体出口增长了，到底是卖得更多，还是价格上涨？我们用韩国银行贸易指数把韩元计出口增长拆分为数量、美元价格和汇率，并用关税厅品目数据分别查看DRAM、HBM和闪存。
三项效应相乘：(1+数量)×(1+美元价格)×(1+汇率) = (1+韩元计出口额)。韩元兑美元月均汇率上升（韩元贬值）时汇率效应为正。
2024年10月，韩国半导体出口（韩元计）同比增长40.2%。 实际出货数量变化+5.4%，美元价格变化+32.0%，汇率效应+0.8%，变化主要来自价格。 按品类看，半导体整体·集成电路为价格驱动，分立器件·制造设备为数量驱动。 关税厅2024年10月速报显示，DRAM出口19亿美元（同比+67.6%），HBM等复合结构芯片35亿美元（+88.7%），存储器出口的32%运往中国。
① 月度数量趋势 — 各品类数量指数（韩国银行）
剔除价格变化后的实际出口数量走势。可切换为美元价格或美元金额指数进行比较；选择“3个月平均”可减少日历效应带来的波动，更清楚地看出趋势。
近3个月平均半导体数量指数为170.4（2020年=100），较上年同期变化-4.2%；同期美元价格指数变化+43.0%。
水平为指数（2020年平均 = 100）。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。 环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
② 半导体整体 — 数量·美元价格·汇率分解（韩国银行）
柱状为三项效应对韩元计出口同比增长的贡献，折线为合计。按对数计算，三根柱子相加正好等于折线。将鼠标悬停可查看实际增长率（%）。
| 月份 | 韩元计出口额 | 数量 | 美元价格 | 韩元/美元（月均） | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | |
| 2024年10月 | 171.9 | +40.2% | -6.4% | 173.5 | +5.4% | -4.7% | 86.0 | +32.0% | -3.7% | 1,361.0 | +0.8% | +2.0% |
| 2024年9月 | 183.7 | +36.3% | +13.9% | 182.0 | -8.2% | +17.0% | 89.2 | +47.8% | -1.2% | 1,334.8 | +0.4% | -1.4% |
| 2024年8月 | 161.3 | +40.2% | +3.2% | 155.6 | -9.0% | +5.8% | 90.3 | +50.0% | -0.4% | 1,354.2 | +2.7% | -2.1% |
| 2024年7月 | 156.3 | +59.0% | -17.0% | 147.0 | -1.6% | -20.0% | 90.7 | +50.2% | +3.5% | 1,383.4 | +7.5% | +0.2% |
| 2024年6月 | 188.3 | +60.0% | +19.6% | 183.8 | +4.1% | +19.2% | 87.6 | +44.5% | -0.8% | 1,380.1 | +6.4% | +1.1% |
| 2024年5月 | 157.5 | +57.5% | +15.1% | 154.1 | +6.5% | +14.7% | 88.3 | +43.9% | +0.5% | 1,365.4 | +2.8% | -0.2% |
| 2024年4月 | 136.9 | +60.3% | -13.4% | 134.3 | +8.6% | -22.5% | 87.9 | +42.4% | +8.8% | 1,367.8 | +3.6% | +2.8% |
| 2024年3月 | 158.0 | +38.0% | +17.6% | 173.3 | +15.6% | +12.9% | 80.8 | +17.1% | +4.2% | 1,330.7 | +1.9% | -0.1% |
| 2024年2月 | 134.3 | +73.1% | +6.1% | 153.5 | +49.6% | +3.6% | 77.5 | +10.5% | +1.7% | 1,331.7 | +4.8% | +0.6% |
| 2024年1月 | 126.6 | +65.0% | -13.5% | 148.2 | +46.9% | -21.9% | 76.2 | +5.9% | +9.1% | 1,323.6 | +6.1% | +1.5% |
| 2023年12月 | 146.4 | +21.2% | +15.3% | 189.7 | +35.0% | +12.3% | 69.9 | -10.8% | +3.2% | 1,304.0 | +0.6% | -0.5% |
| 2023年11月 | 127.0 | +7.7% | +3.5% | 168.9 | +31.7% | +2.7% | 67.7 | -14.9% | +3.9% | 1,310.4 | -3.9% | -3.0% |
水平：韩元计出口、数量、美元价格为指数（2020年平均 = 100），韩元/美元为月均汇率。韩元出口指数 = 美元金额指数 ×（韩元/美元 ÷ 2020年平均汇率），美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
③ 按品类比较 — 是什么拉动了出口？（韩国银行）
对各品类采用相同方法，以美元计（不含汇率效应）。数量和价格中变动较大的一方标为“驱动因素”。 · 2024年10月
| 品类 | 美元计出口 | 数量 | 美元价格 | 驱动因素 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | ||
| 半导体整体 | 149.1 | +39.1% | -8.2% | 173.5 | +5.4% | -4.7% | 86.0 | +32.0% | -3.7% | 价格驱动 |
| 集成电路（存储器、系统半导体） | 152.5 | +39.8% | -8.7% | 181.9 | +2.8% | -5.0% | 83.8 | +36.0% | -3.9% | 价格驱动 |
| 分立器件（晶体管、二极管等） | 84.1 | +19.6% | +13.9% | 86.5 | +27.1% | +14.6% | 97.2 | -5.9% | -0.6% | 数量驱动 |
| 半导体制造设备 | 144.6 | +33.7% | -3.3% | 157.6 | +37.6% | -3.2% | 91.8 | -2.9% | -0.1% | 数量驱动 |
水平为指数（2020年平均 = 100）。美元价格指数 = 金额指数 ÷ 数量指数 × 100。
④ 品目速报 — DRAM·HBM·闪存（韩国关税厅）
韩国关税厅10位品目数据，早于韩国银行公布。由于缺少对应各品目的价格指数，我们用“出口重量”和“每公斤单价”代替数量和价格进行分解。每公斤单价同时包含涨价和规格升级（同等重量容量更大）。
| 品目 | 出口额 ($B) | 重量 (吨) | 每公斤单价 ($) | 占比 | 韩国银行价格指数 同比 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | 水平 | 同比 | 环比 | |||
| DRAMi | 1.91 | +67.6% | +1.3% | 95.6 | -15.0% | -21.3% | 20,009 | +97.1% | +28.6% | 17.7% | +40.5% |
| HBM等（存储器复合结构芯片）i | 3.48 | +88.7% | -8.4% | 66.1 | -32.2% | -38.9% | 52,677 | +178.2% | +49.9% | 32.2% | |
| 闪存i | 0.44 | -21.8% | -29.7% | 32.6 | -40.4% | -19.8% | 13,510 | +31.0% | -12.4% | 4.1% | +49.7% |
| 存储器复合元件（MCO）i | 0.36 | +97.7% | -37.9% | 10.2 | +90.0% | -5.6% | 35,352 | +4.0% | -34.2% | 3.3% | |
| 处理器·控制器i | 3.62 | +18.0% | +18.3% | 571.0 | -3.7% | -3.4% | 6,345 | +22.5% | +22.5% | 33.5% | |
| 其他集成电路i | 0.99 | -1.6% | -26.1% | 298.1 | -10.4% | -4.6% | 3,306 | +9.9% | -22.5% | 9.1% | |
| 集成电路合计 | 10.80 | +38.5% | -4.3% | 1,073.6 | -10.2% | -9.4% | 10,064 | +54.2% | +5.6% | 100% | |
※ 韩国关税厅未单独统计HBM。HBM等堆叠存储器似乎按“HS 8542.32-3000 复合结构芯片集成电路”申报，因此以此项作为HBM的估算值。
韩国银行价格指数：同月DRAM/闪存出口价格指数（美元计）变化率。每公斤单价涨幅远高于价格指数时，说明规格升级的影响较大。
环比会因工作日数、季末集中出货等日历效应波动超过±10%（未经季节调整的原始数据）。趋势请看同比。
各品目月度趋势
每个品目单独绘图，较小的品目也能看清（纵轴各不相同）。默认显示“重量”，作为各品目数量趋势的衡量标准。柱为月度数值，线为3个月平均。
存储器出口前十大目的地
按HS 8542.32（全部存储器）统计。发往香港的货物有相当部分转口至中国内地等地。 · 2024年10月
※ 关税厅的国家是芯片到达的国家，而不是最终买家所在国。存储器运往组装服务器和手机的工厂，因此美国大型科技公司的需求大多体现为对台湾（GPU·服务器组装）、中国、墨西哥等地的出口。
| # | 国家/地区 | 出口额 | 占比 | 同比 | 环比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | CN | $2.02B | 32.4% | +23.0% | -9.6% |
| 2 | TW | $1.95B | 31.4% | +533.2% | +9.3% |
| 3 | HK | $0.99B | 15.9% | -17.0% | -40.7% |
| 4 | VN | $0.60B | 9.7% | +127.6% | -13.5% |
| 5 | MY | $0.31B | 4.9% | +220.7% | +324.2% |
| 6 | PH | $0.10B | 1.6% | +94.4% | -16.6% |
| 7 | IN | $0.08B | 1.3% | +68.7% | +4.4% |
| 8 | BR | $0.04B | 0.7% | +60.6% | +0.5% |
| 9 | JP | $0.03B | 0.5% | -5.7% | -50.2% |
| 10 | ID | $0.02B | 0.3% | +111.3% | +120.0% |
计算方法
韩国银行出口金额指数反映美元计出口额，出口数量指数是用出口价格平减后的数值。因此“金额指数÷数量指数”即美元价格，再乘以韩元兑美元月均汇率变化，就得到韩元计出口额的变化。
每个月与上年同月比较，以消除季节性。图表采用对数变化率，三项效应可直接相加；表格中的百分比为实际增长率。
关税厅数据为HS 8542.31·32·33·39（集成电路）10位品目按国家加总。与韩国银行“集成电路”的品目范围略有不同，增长率可能相差几个百分点。
常见问题
如何判断半导体出口增长来自数量还是价格？
看韩国银行每月发布的半导体出口数量指数即可。数量指数剔除了价格变化，它与金额指数的差就是价格效应。本页②、③表就是这一计算。
有单独的HBM出口统计吗？
目前没有单独统计HBM的官方数据。本页以关税厅“HS 8542.32-3000 存储器复合结构芯片”出口作为HBM估算值，其中可能包含其他堆叠存储器产品。
为什么DRAM、HBM用重量而不是数量？
HBM没有官方价格指数，DRAM价格指数也无法完全反映实际出口产品结构，推算出的数量偏差很大。因此我们用关税厅实测的重量和每公斤单价来分解，只展示无需模型即可核实的数字。
数据何时更新？
每天韩国时间上午9:40检查是否有新发布并更新。关税厅品目数据早于韩国银行贸易指数发布，因此④表常常比②、③表早一个月。
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